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氣保焊中焊接電流對(duì)焊縫的影響
氣保焊中焊接電流對(duì)焊縫的影響
1、焊接電流
焊接電流增大時(shí)(其他條件不變)，焊縫的熔深和余高增大，熔寬沒多大變化(或略為增大)。這是因?yàn)椋?/p>
(1)電流增大后，工件上的電弧力和熱輸入均增大，熱源位置下移，熔深增大。熔深與焊接電流近于正比關(guān)系。 ? ?
(2)電流增大后，焊絲融化量近于成比例地增多，由于熔寬近于不變，所以余高增大。
(3)電流增大后，弧柱直徑增大，但是電弧潛入工件的深度增大，電弧斑點(diǎn)移動(dòng)范圍受到限制，因而熔寬近于不變。
2、電弧電壓
電弧電壓增大后，電弧功率加大，工件熱輸入有所增大，同時(shí)弧長拉長，分布半徑增大，因而熔深略有減小而熔寬增大。余高減小，這是因?yàn)槿蹖捲龃?，焊絲熔化量卻稍有減小所致。
3、焊接速度
焊速提高時(shí)能量減小，熔深和熔寬都減小。余高也減小，因?yàn)閱挝婚L度焊縫上的焊絲金屬的熔敷量與焊速成反比，熔寬則近于焊速的開方成反比。
其中的U代表焊接電壓，I是焊接電流，電流影響熔深，電壓影響熔寬，電流以燒透不燒穿為益，電壓以飛濺為益，兩者固定其一，調(diào)另一個(gè)參數(shù)即可 。
焊接電流的大小對(duì)焊接質(zhì)量和焊接生產(chǎn)率的影響很大。焊接電流主要影響熔深的大小。電流過小，電弧不穩(wěn)定，熔深小，易造成未焊透和夾渣等缺陷，而且生產(chǎn)率低;電流過大，則焊縫容易產(chǎn)生咬邊和燒穿等缺陷，同時(shí)引起飛濺。因此，焊接電流必須選得適當(dāng)，一般可根據(jù)焊條直徑按經(jīng)驗(yàn)公式進(jìn)行選擇，再根據(jù)焊縫位置、接頭形式、焊接層次、焊件厚度等進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。
電弧電壓是由弧長決定的，電弧長，電弧電壓高;電弧短，則電弧電壓低。電弧電壓的大小主要影響焊縫的熔寬。焊接過程中電弧不宜過長，否則，電弧燃燒不穩(wěn)定，增加金屬的飛濺，而且還會(huì)由于空氣的侵人，使焊縫產(chǎn)生氣孔。因此，焊接時(shí)力求使用短電弧，一般要求電弧長度不超過焊條直徑。
焊接速度的大小直接關(guān)系到焊接的生產(chǎn)率。為了獲得大的焊接速度，應(yīng)該在保證質(zhì)量的前提下，采用較大的焊條直徑和焊接電流，同時(shí)還應(yīng)按具體情況適當(dāng)調(diào)整焊接速度，盡量保證焊縫高低和寬窄的一致。
